工业控制设备大量使用高密度 HDI 电路板，线宽线距、过孔间距极小，CAF 离子迁移风险明显提升。一家工控设备厂商采购广州维柯PCB 可靠性测试系统，对新一代高密度 HDI 样板做可靠性摸底。使用PCB 可靠性测试系统设置高压偏压 + 湿热加速条件，开展长时间 CAF 监测，评估不同过孔间距设计的安全边界。同时使用PCB 可靠性测试系统RTC 功能，评估多次温度循环之后，微小过孔、细密焊点连接稳定性。依靠PCB 可靠性测试系统得到的数据，优化 PCB 布线设计规则，把部分极限孔距做调整，规避产品量产之后出现隐蔽层间短路隐患，提升工控整机长期运行稳定性。PCB可靠性测试系统在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷。广州PCB可靠性试验中心售价
恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。高温加速老化：加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。广州电子元件测试系统生产厂家PCB可靠性测试系统是否达到规定可靠性要求。
机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。温度循环：确定光电子器件承受终点高温度和终点低温度的能力，以及终点高温度和终点低温度交替变化对光电子器件的影响。
测试可靠性是指运行应用程序，以便在部署系统之前发现并移除失败。因为通过应用程序的可选路径的不同组合非常多，所以在一个复杂应用程序中不可能找到所有的潜在失败。也称软件的可靠性评估，指根据软件系统可靠性结构(单元与系统间可靠性关系)、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出系统的可靠性特征量。软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下，完成规定功能的能力。一般情况下，只能通过对软件系统进行测试来度量其可靠性。PCB可靠性测试系统自动生成测试，无夹具成本。
测试可靠性是指运行应用程序，以便在部署系统之前发现并移除失败。因为通过应用程序的可选路径的不同组合非常多，所以在一个复杂应用程序中不可能找到所有的潜在失败。但是，可测试在正常使用情况下较可能的方案，然后验证该应用程序是否提供预期的服务。如果时间允许，可采用更复杂的测试以揭示更微小的缺陷。压力测试是指模拟巨大的工作负荷以查看应用程序在峰值使用情况下如何执行操作。利用组件压力测试，可隔离构成组件和服务、推断出它们公开的导航方法、函数方法和接口方法以及创建调用这些方法的测试前端。对于那些进入数据库服务器或一些其他组件的方法，可创建一个提供所需格式的哑元数据的后端。测试仪器在观察结果的同时，反复插入哑元数据。PCB可靠性测试系统是一种非电气的、无夹具的在线技术。广州PCB可靠性试验中心售价
PCB可靠性测试系统是为了保证产品在规则的寿命期间，在预期的运用。广州PCB可靠性试验中心售价
焊点、过孔、连接器的微小裂纹，肉眼无法识别，但会在温循振动下慢慢恶化，RTC 导通电阻监测就是用来捕捉这类缺陷，PCB 可靠性测试系统集成 RTC 模块可以实时追踪微欧级阻值漂移。PCB 可靠性测试系统不是简单测静态直流电阻，而是配合冷热冲击、温度循环试验，在环境应力作用下持续记录每一个通道阻值变化，识别间歇性的连接劣化。广州维柯 GWLR‑256 作为PCB 可靠性测试系统主要单元，达到 ±1% 测量精度、0.1μΩ 较为小分辨率，全部通道完成扫描耗时小于 1 分钟。很多实验室使用普通数字万用表手动记录，不单单通道数量有限，还无法做到不间断自动记录，很难抓到应力变化瞬间出现的短暂阻值跳变，PCB 可靠性测试系统自动化连续采集恰好弥补该短板。广州PCB可靠性试验中心售价
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